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5G R15模组SRM810

5G R15模组SRM810

5G R15模组SRM810

美格智能5G模组SRM810模组是⼀款专为IoT/电力/eMBB等应用而设计的国产化5G Sub-6GHz模组,该模组采用LGA封装,尺寸为30.0x41.0x2.7mm,采用了紫光展锐唐古拉V510国产芯片方案,符合3GPP Release 15标准,可⽀持5G独立组网(SA)和非独立组网(NSA)两种网络架构,⽀持国内所有运营商频段需求,并向下兼容4G/3G网络,可为国内客户带来更完美的5G体验。


SRM810模组提供丰富的功能接口方便用户进行外设扩展,可⽀持USB3.0、PCIe2.0、SDIO、SPI、多路UART、ADC、GPIO等接口,内部预留eSIM支持;可适配多种类型操作系统(Android,Linux,Windows等),同时内置了丰富的网络协议,在尺寸、可靠性、散热等⽅⾯有较⼤优势,可⼴泛应⽤于eMBB、电力、工业互联网、智慧医疗、智慧城市等垂直行业。



主要优势:

● 超小尺寸,全功能,4天线极简设计

● 国产芯片及射频方案,高性能和高性价比

● 支持国内四大运营商,支持双卡功能

● 支持USB3.0、PCIe2.0、SDIO等高速接口

● 符合3GPP Release 15标准,支持SA&NSA,向下兼容4G/3G

基本属性:
产品型号:

5G R15模组SRM810

封装特性:

LGA封装

尺寸(mm):

30.0×41.0×2.7mm

重量:

<10g

模组速率:
5G NR Sub-6GHz:

- MIMO 4*4, 256QAM

- Downlink up to 2.0Gbps

- Uplink up to 900Mbps

LTE:

- Downlink up to 400Mbps

- Uplink up to 150Mbps

DC-HSPA+:

- Downlink up to 42.4Mbps

- Uplink up to 5.76Mbps

驱动&工具:
驱动:

Windows 7,Windows 8,Windows 8.1,Windows 10, Linux, Android

工具:

图形化升级工具 ,多系统下日志工具

USB升级,FOTA升级
模组接口:
1xUSB 2.0/USB 3.0
1xPCIe Gen2.0
2xUART
1xSDIO 3.0
2xSIM卡接口(1.8 / 3.0V) 
eSIM
天线接口:主/分集/MIMO天线,共4根
1xSPI
1xI2C
GPIOs
认证信息:
CCC*/SRRC*/CTA*
发射功率:
Class 2 for N41/N78/N79
Class 3 for LTE-FDD
Class 3 for LTE-TDD
协议:
RNDIS/NCM/IPv4/IPv6/TCP/UDP
环境温湿度特性:
正常工作温度:

-30℃ to 75℃

扩展工作温度:-40℃ to 85℃
存储温度:

-40℃ to 90℃

湿度:

5%~95%

SRM811系列频段信息:
5G NR NSA:

N41/N78/N79

5G NR SA:

N1/N8/N28/N41/N78/N79

LTE-FDD:B1/B3/B5/B8
LTE-TDD:B34/B38/B39/B40/B41
WCDMA:B1/B8
5G DL 4x4 MIMO:N41/N78/N79
备注:*研发中


相关下载:

  • 产品规格书

    美格智能5G R15模组SRM810规格书(V510)V.1

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